TBK國際檢測中心是一家專門努力于綜合性檢測、剖析、評價和咨詢效勞的單位。實驗室專業(yè)效勞范圍涵蓋SMT加工、電路板制造、半導體、光電子器件、照明產(chǎn)品、電子電氣、塑膠制品、金屬資料、汽車零部件、環(huán)境管理物質(zhì)等多個范圍，明天小編和大家分享一下銜接器的專業(yè)測試。

什么是銜接器？

深刻的說，銜接器就是將兩種或兩種以上的物件銜接到一塊的媒介。狹義來說，銜接器可以是硬件，如插座、手機插孔等，也可是軟件，如編程用到的中間件等等。

什么是電銜接器？

電銜接器也可稱為插頭座，普遍運用于各種電氣線路中，起著銜接或斷開電路的作用。

電銜接器有三個基本功用：機械功用，電氣特性，耐環(huán)境功用

電銜接器機械功用測試包括哪些？

包括：插拔力測試，端子堅持力測試，端子正向力測試，耐久性測試

電銜接器電氣特性測試包括哪些？

包括：絕緣電阻測試，耐電壓測試，低電平電阻測試（LLCR），電容及電感量測，溫升測試

電銜接器耐環(huán)境功用測試有哪些？

包括：鹽霧測試，振動測試，沖擊測試，冷熱沖擊測試，高溫測試，溫濕度組合循環(huán)測試，耐焊錫熱實驗等等。

什么是接觸電阻?

在接觸銜接的導體外表間相互壓緊時，接觸層間所存在的電阻。

什么是絕緣電阻？

絕緣物在規(guī)則條件下的直流電阻。絕緣電阻是電氣設備和電氣線路*基本的絕緣目的。

什么是耐電壓測試？

將一規(guī)則的交流或直流高壓施加在電器帶電局部和非帶電局部（普通為外殼）之間以反省電器的絕緣資料所能接受耐壓才干的實驗。

絕緣電阻測試與耐電壓測試的區(qū)別？

耐電壓測試主要思索絕緣資料在多高的電壓下被擊穿，從而會失掉其的維護才干，招致人員傷亡。驗證的是絕緣資料耐高壓的才干，主要針對電壓而言。

絕緣電阻測試主要思索在一定電壓下絕緣資料的電阻為多大，能否可以防止由于電流過大而招致人身平安遭到損傷。主要針對電流而言。

為什么要測量低電平接觸接觸電阻？

在不破壞端子外表的氧化薄膜條件下，測試結(jié)合兩端子間的接觸電阻，以作為銜接器端子之總體性評價。低電平接觸電阻越小越好。

為什么要停止電銜接器的溫升測試？

評價端子在規(guī)則的時間內(nèi)經(jīng)過規(guī)則的額外電流時，其溫升能否超越規(guī)則值，從而影響銜接器相關功用

接觸電阻測試設備參數(shù)？

測試電壓：20mV max

測試電流：1μA～10mA 可調(diào)

電阻測試范圍：10μΩ～100KΩ

絕緣電阻測試設備參數(shù)？

測試電壓：25VDC～1000VDC

測試電阻：0.01MΩ～5000MΩ

測試時間：0.0～90.0s 可調(diào)

為什么要對銜接器停止插拔力測試？

用于評價端子拔出和拔出時所需求的力大小及銜接器外殼的防護才干。普通要求拔出力較小，拔出力較大。

為什么要對銜接器停止耐久性測試？

評價銜接器經(jīng)延續(xù)插拔后，其端子電鍍層磨耗水平或插拔前后銜接器電氣特性與機械特性的變化。

為什么要對銜接器停止振動測試？

評價銜接器耐振耐久性，確認銜接器能否因夾持力太松，致使于振動進程中形成瞬時斷電現(xiàn)象，及因振動而發(fā)作接觸點腐蝕氧化現(xiàn)象而形成阻值變化。

為什么要對銜接器停止沖擊測試？

模擬銜接器在接受運輸途中或其他要素發(fā)作突發(fā)沖擊狀況時，對產(chǎn)品接觸功用性的影響。

為什么要對銜接器停止冷熱沖擊測試？

評價電子元件在急速的大溫差變化條件下，關于其功用質(zhì)量的影響。

為什么要對銜接器停止高溫壽命實驗？

評價銜接器表露在高溫環(huán)境于規(guī)則時間后端子及塑膠應力能否有緩和現(xiàn)象，及其他影響產(chǎn)品質(zhì)量的要素存在。

為什么要對銜接器停止溫濕度組合循環(huán)測試實驗？

評價銜接器在經(jīng)高溫高濕之環(huán)境貯存后對產(chǎn)品電氣特性的影響及在銜接器在高溫高濕環(huán)境里的操作能夠性。

為什么要對銜接器停止氣體腐蝕測試？

評價銜接器金屬配件及端子鍍層對立不同氣體腐蝕的才干，及對電氣和機械功用的影響。

常用的電銜接器測試規(guī)范有哪些？

EIA-364 電銜接器的相關測試方法規(guī)范

IEC 60512 電子設備用銜接器 基本實驗順序和測試方法 系列規(guī)范

IEC 61076 電子設備用銜接器 系列規(guī)范

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在普通對電子管的看法中，只需是型號相反的電子管，雖然消費廠家能夠不同，但在廠家的說明書上所給出的電氣參數(shù)，往往是分歧或十分接近的。但筆者明天偶然查閱到一個電子管，不同廠家給出的電氣參數(shù)卻大相徑庭。在設計測試這種型號電子管的測試卡片時，能夠要停止適當處置，才干滿足兼容同一型號電子管的測試。

這種電子管的型號是6CD6G，原本是黑色電視機的行輸入管。在相反的測試參數(shù)( Ua=175V, Usg=175V, Ug=−30V" role="presentation">$U_a=175V,U_{sg}=175V,U_g=?30V$$U_a=175V, \ U_{sg}=175V,\ U_g=-30V$U_a=175V, \ U_{sg}=175V,\ U_g=-30V )下：

美國產(chǎn)品(RCA、GE等)給出的大都是 Ia=75mA, Isg=5.5mA, S=7.7mA/V, Ri=7.2kΩ" role="presentation">$I_a=75mA,I_{sg}=5.5mA,S=7.7mA/V,R_i=7.2k\mathrm{\Omega }$$I_a=75mA,\ I_{sg}=5.5mA,\ S=7.7mA/V,\ R_i=7.2k\Omega$I_a=75mA,\ I_{sg}=5.5mA,\ S=7.7mA/V,\ R_i=7.2k\Omega .

而英國Brimar給出的則是 Ia=100mA, Isg=6.0mA, S=7.5mA/V, Ri=10kΩ" role="presentation">$I_a=100mA,I_{sg}=6.0mA,S=7.5mA/V,R_i=10k\mathrm{\Omega }$$I_a=100mA,\ I_{sg}=6.0mA,\ S=7.5mA/V,\ R_i=10k\Omega$I_a=100mA,\ I_{sg}=6.0mA,\ S=7.5mA/V,\ R_i=10k\Omega .

不難發(fā)現(xiàn)，主要是陽極電流和內(nèi)阻差異較大。這將招致特性曲線全體的差異，并影響負載線的作法，以及負載阻抗、*不失真輸入功率以及各級諧波失真度等目的。關于這種現(xiàn)象，筆者只能建議讀者在設計電路時，應盡量找到所用的這種電子管的廠家給出的說明書，來展開設計任務。

概述：

隨著迷信技術的不時開展和提高，人們對汽車平安性的要求日積月累，而汽車底盤電控系統(tǒng)也在野著電子化、智能化、網(wǎng)絡化方向開展。EPB電子駐車系統(tǒng)以EPB開關、電子控制器和電機取代了傳統(tǒng)駐車制動裝置所運用的駐車拉索及駐車操縱機構(gòu)，該系統(tǒng)不只完成了車輛的駐車功用，同時還添加了一系列的自動控制功用，有效提升了用戶運用舒過度。

但針對該電子控制系統(tǒng)的測試也提出了新的要求。傳統(tǒng)實車搭載驗證的方式，其測試與整改周期長、場地環(huán)境要求高、人員平安風險大等缺陷逐漸難以順應汽車廠家不時緊縮的研發(fā)周期和預算。EPB HIL硬件在環(huán)測試系統(tǒng)的搭建可以為EPB控制器測試提供極大的便利。HIL系統(tǒng)可以從平安性、可行性、合理的本錢上思索，增加實車路試次數(shù)，延長開發(fā)時間降低本錢同時提高了ECU開發(fā)質(zhì)量，可以大大的降低整車廠的實驗風險。在實車測試很難完成的范圍，如測試在延續(xù)變化的坡度上駐車夾緊力大小、測試不同坡度上的駛離溜車狀況，都具有實車測試所無法比擬的優(yōu)勢。

東信創(chuàng)智為客戶提供的EPB HIL仿真測試系統(tǒng)，可以應客戶不同需求采用國際主流的HIL測試機柜搭建完整的EPB系統(tǒng)HIL實驗平臺，完成EPB功用、通訊、診斷及缺點注入等方面全方位自動化測試。

EPB系統(tǒng)的類型與結(jié)構(gòu)：

1）EPB系統(tǒng)的類型：

從EPB電子駐車系統(tǒng)開展歷程來說，主要分為三種類型，拉索式EPB、獨立ECU式EPB，集成ECU式EPB，后兩者型式均含有EPB控制器，且失掉普遍運用。集成ECU 式EPB系統(tǒng)的控制器普通是與ESC控制器停止集成，即目前市場上主流的產(chǎn)品EPBi。所以EPB系統(tǒng)HIL測試系統(tǒng)的被控對象為EPB ECU或EPBi。

2）EPB系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)：

EPB系統(tǒng)主要包括：操縱機構(gòu)、電子控制單元ECU、執(zhí)行機構(gòu)及報警指示燈等。

其中操縱機構(gòu)普通指EPB開關，執(zhí)行機構(gòu)主要包括EPB卡鉗電機、減速機構(gòu)、螺旋轉(zhuǎn)動機構(gòu)、制動輪缸活塞、摩擦片及制動盤。

EPB卡鉗電機：普通采用直流有刷電機；

減速結(jié)構(gòu)：普通采用行星齒輪減速機構(gòu)；

螺旋轉(zhuǎn)動機構(gòu)主要分為螺紋傳動機構(gòu)及滾珠絲杠傳動機構(gòu)兩種類型。

EPB系統(tǒng)任務原理：

1）EPB駐車夾緊原理：

當車輛運動或車速低于一定閾值時，駕駛員經(jīng)過拉起EPB開關，EPB控制單元接納輸入的電流信號，再綜合接納其他控制器或傳感器傳遞的相關信號后，計算以后車輛需求的夾緊力，從而向EPB卡鉗電機輸入目的電流信號，卡鉗電機末尾轉(zhuǎn)動輸入扭矩，經(jīng)過減速機構(gòu)完成電機的減速增扭，構(gòu)成EPB卡鉗輸入扭矩，再經(jīng)過螺紋傳動或滾珠絲桿傳動將EPB卡鉗輸入扭矩轉(zhuǎn)為活塞夾緊力完成駐車。

2）EPB駐車釋放原理：

當駕駛員踩下制動踏板或油門踏板，且按下EPB開關時，EPB控制單元經(jīng)過接納輸入的電流信號及其他車輛形狀信號后，控制器判別車輛處于人工制動或想要起步的形狀，屬于平安形狀，則EPB控制單元會發(fā)送釋放電流給EPB卡鉗電機，電機反向旋轉(zhuǎn)，摩擦片在螺紋傳動或滾珠絲桿傳動帶動下自動釋放，解除駐車制動。

EPB HIL硬件在環(huán)測試系統(tǒng)：

1）搭建EPB HIL硬件在環(huán)測試系統(tǒng)：

硬件在環(huán)測試系統(tǒng)是以實時處置器運轉(zhuǎn)整車仿真模型來模擬被控對象的運轉(zhuǎn)形狀，經(jīng)過I/O接口與被測ECU銜接，對被測ECU停止片面、系統(tǒng)的自動化測試。EPB硬件在環(huán)測試系統(tǒng)主要由上位機、實時處置器、I/O板卡、EPB卡鉗及車身姿態(tài)模擬系統(tǒng)組成，如圖所示。

● 上位機主要擔任運轉(zhuǎn)HIL測試機柜相關的工具鏈軟件，主要包括測試實驗管理軟件、I/O模型生成工具、總線數(shù)據(jù)監(jiān)控剖析軟件、自動化測試軟件、缺點注入軟件，以及將整車仿真模型下載至實時處置器等功用；

● 實時處置器主要運轉(zhuǎn)車輛動力學模型，并依據(jù)I/O板卡間的通訊實時仿真車輛形狀；

● I/O板卡主要擔任實時處置器與被測控制器之間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與通訊，一方面將控制器或執(zhí)行器輸入的電氣信號轉(zhuǎn)換為邏輯值輸入至車輛動力學模型，另一方面也將車輛動力學輸入的邏輯值轉(zhuǎn)換為電氣信號輸入至被測控制器；

● 車身姿態(tài)模擬系統(tǒng)的作用為坡度、減速度、橫擺角速度的模擬，經(jīng)過3組電機區(qū)分控制ESC控制器的橫向、縱向側(cè)傾角與垂向旋轉(zhuǎn)速度。

2）EPB系統(tǒng)功用列表

EPB除了具有慣例駐車功用外，還可以提供靜態(tài)制動、自動駐車/釋放、溜坡再夾等功用，這些功用極大地提高了駕駛的舒適性和平安性。各個功用項均具有其初始條件和觸發(fā)條件，只在初始條件滿足的形狀下方可以停止測試，詳細引見詳見下表。

3）EPB系統(tǒng)HIL功用測試

EPB系統(tǒng)HIL功用測試，首先需求編寫功用測試用例及功用測試規(guī)范，而功用測試用例的編寫就是基于對EPB系統(tǒng)功用列表的了解，構(gòu)成HIL功用測試適用格式的測試用例，便于測試工程師停止HIL自動化測試，然后對測試結(jié)果作出合理的測試評價，*后輸入測試報告。

結(jié)語：

EPB HIL硬件在環(huán)測試系統(tǒng)是汽車底盤向智能化和電氣化開展中不可或缺的重要開發(fā)工具，是EPB系統(tǒng)開發(fā)進程中的主要驗證手腕，隨著汽車智能化、集成化水平越來越高，底盤電控系統(tǒng)的平安性就越來越重要，HIL硬件在環(huán)測實驗證手腕的運用勢必越來越普遍。

X-Ray檢測設備是用來反省芯片封裝的牢靠性的有效工具，它可以檢測出芯片封裝外部的缺陷，從而保證芯片封裝的牢靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，因此需結(jié)合運用X-RAY無損檢測設備停止芯片封裝檢測，以*限制地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將引見X-Ray檢測設備在保證芯片封裝牢靠性方面的運用。

芯片封裝是將半導體前段制程加工完成的晶圓經(jīng)過切割、粘貼、鍵合加工后，再用塑封資料包覆，到達維護芯片組件并用于線路板的組裝裝配進程。芯片封裝顆粒主要是提供一個引線鍵合的接口，經(jīng)過金屬引腳、球形接點等技術銜接到芯片系統(tǒng)，并維護芯片免于外部環(huán)境包括外力、水、雜質(zhì)或化學物等的破壞和腐蝕。

X-RAY檢測在芯片封裝牢靠性中的運用

1、X-Ray檢測可以檢測芯片封裝的外部結(jié)構(gòu)，它可以檢測出封裝外部的焊點、線路布局、焊接狀況以及外觀尺寸等缺陷，從而可以有效地確保芯片封裝的牢靠性。

2、X-Ray檢測可以檢測出芯片封裝外部的焊點狀況，它可以檢測出焊點的位置、大小、外形等，從而確保焊點的位置正確，大小適當，外形契合要求。

3、X-Ray檢測可以檢測出封裝外部的線路布局，它可以檢測出線路的位置、長度、寬度等，從而確保線路的位置正確，長度和寬度適當。

4、X-Ray檢測可以檢測出封裝外部的焊接狀況，它可以檢測出焊接的質(zhì)量、掩蓋度等，從而確保焊接的質(zhì)量合格，掩蓋度達標。

5、X-Ray檢測可以檢測出芯片封裝外觀尺寸的缺陷，它可以檢測出芯片封裝外觀尺寸的偏向，從而確保芯片封裝的外觀尺寸正確。

6、X-Ray檢測還可以檢測出芯片封裝外部的資料缺陷、外表缺陷、熱老化缺陷等。

芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強的機械功用、良好的電氣功用和散熱功用。一個完整迷信的芯片封裝工藝進程，首先應當滿足完成集成電路芯片內(nèi)鍵合點和外部電氣銜接的目的，其次還應為芯片提供一個臨時動搖牢靠的任務環(huán)境，不只對芯片起到機械和環(huán)境維護的作用，而且還要保證芯片正常任務的高動搖性和牢靠性。X-Ray檢測設備可以有效地檢測出芯片封裝外部的缺陷，從而可以保證芯片封裝的牢靠性。因此，在保證芯片封裝牢靠性的進程中，運用X-Ray檢測設備是一個有效的方法。

以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的X-RAY檢測在芯片封裝牢靠性中的運用相關內(nèi)容，希望對您有所協(xié)助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、銜接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測效勞。專精于電子元器件功用檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分剖析檢測。歡迎致電，我們將竭誠為您效勞！